发明名称 |
载具、半导体装置与传输接口系统 |
摘要 |
本发明提供载具、半导体装置与传输接口系统,特别涉及一种载具包括:一密闭容器,包括一门盖;一储存槽,连接该载具,该储存槽包括至少一流体调节阀且含有至少一流体,该流体包含至少一还原气体、非反应气体或惰性气体;以及至少一基板载具,设置于该密闭容器内以支撑至少一基板。本发明亦关于一种半导体装置与机台装置传输接口系统。本发明所提供的载具、半导体装置与传输接口系统,基板大体不会暴露于空气中。 |
申请公布号 |
CN101075571A |
申请公布日期 |
2007.11.21 |
申请号 |
CN200710001247.5 |
申请日期 |
2007.01.09 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
余振华;萧义理 |
分类号 |
H01L21/673(2006.01);H01L21/677(2006.01);H01L21/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/673(2006.01) |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所 |
代理人 |
刘新宇 |
主权项 |
1.一种载具,其特征在于,该载具包括;一密闭容器,包括一门盖;一储存槽,连接该载具,该储存槽包括至少一阀件且含有至少一流体,该流体包含至少一还原气体、非反应气体或惰性气体;以及至少一基板载具,设置于该密闭容器内以支撑至少一基板。 |
地址 |
中国台湾新竹 |