发明名称 载具、半导体装置与传输接口系统
摘要 本发明提供载具、半导体装置与传输接口系统,特别涉及一种载具包括:一密闭容器,包括一门盖;一储存槽,连接该载具,该储存槽包括至少一流体调节阀且含有至少一流体,该流体包含至少一还原气体、非反应气体或惰性气体;以及至少一基板载具,设置于该密闭容器内以支撑至少一基板。本发明亦关于一种半导体装置与机台装置传输接口系统。本发明所提供的载具、半导体装置与传输接口系统,基板大体不会暴露于空气中。
申请公布号 CN101075571A 申请公布日期 2007.11.21
申请号 CN200710001247.5 申请日期 2007.01.09
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 余振华;萧义理
分类号 H01L21/673(2006.01);H01L21/677(2006.01);H01L21/00(2006.01) 主分类号 H01L21/673(2006.01)
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人 刘新宇
主权项 1.一种载具,其特征在于,该载具包括;一密闭容器,包括一门盖;一储存槽,连接该载具,该储存槽包括至少一阀件且含有至少一流体,该流体包含至少一还原气体、非反应气体或惰性气体;以及至少一基板载具,设置于该密闭容器内以支撑至少一基板。
地址 中国台湾新竹