发光二极体封装结构

摘要

一种发光二极体封装结构包括有一印刷电路板、一散热基座、复数个发光单元以及一封胶。其中散热基座设置于印刷电路板上。发光单元设置于散热基座上，每一发光单元包括一反射杯及一发光二极体晶片，发光二极体晶片设置于反射杯内且电性连接印刷电路板。封胶覆盖发光单元。