| 发明名称 | 电子封装元件 | ||
| 摘要 | 一种电子封装元件包括一封装本体以及一导热夹具。该封装本体系由一成型塑料所构成，包覆至少一磁性元件；该导热夹具系紧固套设于该封装本体外周缘之至少一部分。 | ||
| 申请公布号 | TW200743188 | 申请公布日期 | 2007.11.16 |
| 申请号 | TW095116696 | 申请日期 | 2006.05.11 |
| 申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 陈志泽;高清满;许汉正 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01);H01L23/34(2006.01) | 主分类号 | H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | |||
| 地址 | 桃园县龟山乡山莺路252号 | ||