电子封装元件

摘要

一种电子封装元件包括一封装本体、设置于该封装本体内部之复数个磁性元件、以及一覆盖于该等磁性元件表面之矽材；其中该封装本体之至少一侧面开设至少一散热孔洞，以加速热散逸并使该矽材具有可膨胀之空间。