| 发明名称 | 封装结构 | ||
| 摘要 | 一种封装结构，其包括一第一承载器、一第二承载器、至少一第一电子元件与至少一第二电子元件。第二承载器与第一承载器电性连接。第一电子元件配置于第一承载器上且与第一承载器电性连接。第二电子元件配置于第二承载器上且与第二承载器电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101071806A | 申请公布日期 | 2007.11.14 |
| 申请号 | CN200610079199.7 | 申请日期 | 2006.05.12 |
| 申请人 | 乾坤科技股份有限公司 | 发明人 | 陈大容;林逸程;吕保儒;方怡旻;温兆均;刘春条 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种封装结构，其特征在于其包括：一第一承载器；一第二承载器，与该第一承载器电性连接；至少一第一电子元件，配置于该第一承载器上且与该第一承载器电性连接；以及至少一第二电子元件，配置于该第二承载器上且与该第二承载器电性连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||