| 发明名称 | 通孔的焊接结构 | ||
| 摘要 | 在多层印制板中用于焊接导线端子的焊接区的焊接通孔附近，提供电隔离的焊接区以形成热通孔。在焊接中，通过热通孔中填充的无铅焊料的热量辐射和供应，能够抑制焊接通孔的热量辐射。因而，能够实现充分的焊料堆积并获得极好的焊接特性。 | ||
| 申请公布号 | CN101072466A | 申请公布日期 | 2007.11.14 |
| 申请号 | CN200710100992.5 | 申请日期 | 2007.05.08 |
| 申请人 | 株式会社东海理化电机制作所 | 发明人 | 铃木贵人;箕浦章浩 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 梁晓广;陆锦华 |
| 主权项 | 1.一种焊接结构，包含：印制板；通孔，其贯穿印制板而形成，并且使用无铅焊料把具有导线端子的电子元件焊接到其上；和用于保持焊料的辅助通孔，其被电隔离并且在所述通孔的附近贯穿印制板而形成。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||