发明名称 发光二极管载板的印刷电路板结构
摘要 本实用新型公开了一种发光二极管载板的印刷电路板结构,其包括有:一基板;一第一绝缘层,该第一绝缘层系层迭于上述基板的一面上;一铜层,该铜层层迭于上述第一绝缘层的一面上,且具有第二绝缘层;以及表层,该表层迭于上述铜层的一面上并邻近于第二绝缘层一侧。藉此,可使该印刷电路板于使用时达到较佳的导热效果,并于制作时具有降低成本及易于制作的功效。
申请公布号 CN200973203Y 申请公布日期 2007.11.07
申请号 CN200620148846.0 申请日期 2006.11.09
申请人 佳总兴业股份有限公司 发明人 曾继立;李茂昌;叶自立
分类号 H05K1/18(2006.01);H05K1/03(2006.01);H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K1/18(2006.01)
代理机构 长沙正奇专利事务所有限责任公司 代理人 何为
主权项 1.一种发光二极管载板的印刷电路板结构,其包括有:一基板;一第一绝缘层,该第一绝缘层系层迭于上述基板的一面上;一铜层,该铜层系层迭于上述第一绝缘层的一面上;以及表层,该表层系迭于上述铜层的一面上;其特征在于:所述铜层上具有第二绝缘层,所述表层邻近于第二绝缘层一侧。
地址 台湾省桃园县桃园市兴邦路39-4号