发明名称 电解铜箔表面处理机列传动的控制方法
摘要 本发明公开了一种铜箔表面处理机列传动的控制方法,是电解铜箔表面处理机列分为A、B、C、D、E五段组成,分别为A段酸洗粗化I段、B段粗化II固化I段、C段固化II-黑化段、D段镀锌镀铬段、E段双级水洗段;每段分别采用变频电机传动,通过变频电机直接控制机列各段的线速度,再利用前、后段之间的线速度差控制前、后段之间的张力,从而使电解铜箔表面处理机列连续运转。本发明有很好的实用性和推广性,同时本发明可大大降低投资成本、而且设备运行平稳、不易损坏、维修和操作简单,具有很好的经济效益与社会效益。
申请公布号 CN101067211A 申请公布日期 2007.11.07
申请号 CN200710200162.X 申请日期 2007.02.06
申请人 湖北中科铜箔科技有限公司 发明人 张东;石晨;张晓鹤;胡天庆
分类号 C25D7/06(2006.01);C25D21/12(2006.01);C25D17/00(2006.01) 主分类号 C25D7/06(2006.01)
代理机构 贵阳中新专利商标事务所 代理人 李大刚
主权项 1.电解铜箔表面处理机列传动的控制方法,其特征在于:将电解铜箔表面处理机列分为A、B、C、D、E五段组成,分别为A段酸洗-粗化I段、B段粗化II-固化I段、C段固化II-黑化段、D段镀锌-镀铬段、E段双级水洗段;每段分别采用变频电机传动,通过变频电机直接控制机列各段的线速度,再利用前、后段之间的线速度差控制前、后段之间的张力,从而使电解铜箔表面处理机列连续运转。
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