发光二极体晶片之封装结构及其方法

摘要

一种发光二极体晶片之封装结构及其方法，其包括一基材单元、一发光单元、一胶体单元。该基材单元系具有一基材本体及分别形成于该基材本体之正极导电轨迹(electron trace)与负极导电轨迹；该发光单元具有复数个设置于该基材本体之发光二极体晶片，其中每一个发光二极体晶片系具有一正极端与一负极端，并且该等发光二极体晶片之正、负极端系分别与该正、负极导电轨迹产生电性连接；该胶体单元，其覆着于该基材单元与该发光单元上；藉此，当该发光单元藉由该正、负导电轨迹通电产生光线时，该光线透过该胶体单元之导引而于该胶体单元上形成一连续发光区域。