印刷电路板及印刷电路板的制造方法

摘要

提供一种可以在焊料光阻之开口径相异之连接衬垫形成约略等高之接脚的印刷电路板制造方法。使由搭载于焊料光阻层70之小径开口71S之软鑞接脚77所形成之高度高的小径接脚78S平坦化，并使其与大径开口71P之软鑞接脚78P相同。小径开口71S之软鑞接脚78S与大径开口71P之软鑞接脚78P由于软鑞接脚量相同的缘故，所以在小径开口71S之软鑞接脚78S未产生连接，而可以确保IC晶片90与多层印刷电路板10之连接信赖性。