晶圆的表面平滑方法及其装置

摘要

本发明是将切割半导体晶锭所取得之晶圆之至少单侧表面予以平滑化的方法，藉由因应上述晶圆表面的凸部，应用流体来降低该凸部。或是，藉由对上述晶圆表面应用流体，使该晶圆表面整体平滑化，并且降低该表面之凸部。