制造半导体装置之方法及由此制得之半导体装置

摘要

本发明系关于一种制造密封于经固化聚矽氧主体中之半导体装置之方法，其系藉由将未密封之半导体装置置放于模具中且使馈入该模具与该未密封半导体装置之间的空间中的可固化聚矽氧组合物经受压缩成形，该方法之特征在于以下事实：前述可固化聚矽氧组合物至少包含以下组分：(A)含有环氧基之聚矽氧及(B)用于环氧树脂之固化剂。该方法可减少半导体晶片及电路板之挠曲并改良表面之抗刮擦性。