LAYOUT OF POWER SEMICONDUCTOR CONTACTS ON A COOLING SURFACE

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung zur Kontaktierung von mindestens einem in einem Gehäuse (4) mit Anschlussdrähten montiertem elektronischen Bauelement (24), insbesondere einem Leistungshalbleiter (24), an einer Kühlfläche (26) und einem im Gehäuse (4) befestigbaren Federelement (2) mit mindestens einem Federarm (10), der in einer Andruckposition des Federelements (2) das Bauelement (24) gegen die Kühlfläche (26) drückt. Das Federelement (2) ist ohne Berührung des Bauelements (24) in das Gehäuse (4) einführbar und das Gehäuse (4) ist derart mit Haltemitteln (46a, 46b) für das Federelement (2) versehen, dass bei der Montage des Federelements (2) keine Schubkräfte in Längsrichtung der Anschlussdrähte auftreten. Ferner betrifft die Erfindung ein Federelement (2) zur Verwendung in einer erfindungsgemäßen Anordnung sowie ein Elektronikgehäuse (4) zur Verwendung in einer erfindungsgemäßen Anordnung.