| 发明名称 | 复合半导体装置、LED打印头及图像形成设备 | ||
| 摘要 | 一种复合半导体装置，包括半导体薄膜(20)、衬底(101)、连接焊盘(103)、和挡光层(130，451)。该半导体薄膜(20)包括发光元件。驱动器电路形成在衬底(101)上，半导体薄膜固定在所述衬底上，该驱动器电路驱动发光元件。该连接焊盘(103)形成于该衬底上，通过该连接焊盘形成电连接。挡光层(130，451)形成于该发光元件和该连接焊盘之间的区域内。该挡光层防止从该发光元件发出的光到达连接到该连接焊盘的引线。 | ||
| 申请公布号 | CN101064330A | 申请公布日期 | 2007.10.31 |
| 申请号 | CN200710101102.2 | 申请日期 | 2007.04.26 |
| 申请人 | 日本冲信息株式会社 | 发明人 | 荻原光彦;藤原博之;鹭森友彦;猪狩友希 |
| 分类号 | H01L27/15(2006.01);H01L33/00(2006.01);B41J2/435(2006.01);G03G15/00(2006.01) | 主分类号 | H01L27/15(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘杰;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种复合半导体装置，包括：半导体薄膜(20)，包括发光元件(28，228，362，412)；衬底(101)，其上形成有所述半导体薄膜和驱动器电路，所述驱动器电路驱动所述发光元件；形成于所述衬底(101)上的连接焊盘(103，330)，通过引线键合的所述连接焊盘形成电连接；以及挡光层(130，230，370，420，451)，形成于所述发光元件和所述连接焊盘之间的区域内，所述挡光层(130，230，370，420，451)防止从所述发光元件发出的光到达连接到所述连接焊盘的引线。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||