| 发明名称 | 用于晶片烘焙盘的冷却装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于晶片烘焙盘的冷却装置。晶片烘焙盘具有用于支撑晶片的支撑盘、在支撑盘下的加热器、以及用于传递热并置于支撑盘和加热器之间的热传递板。在冷却装置中，空腔形成在晶片烘焙盘的热传递板中并被部分地填充液态工作流体。为循环冷却介质，在热传递板中设置冷却管道。通过工作流体冷却晶片烘焙盘，稳定其温度分布。由此，提高晶片的产量。 | ||
| 申请公布号 | CN100346450C | 申请公布日期 | 2007.10.31 |
| 申请号 | CN200410028294.5 | 申请日期 | 2004.03.09 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 李晋成;李瞳雨;金兑圭;金商甲;申东和 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒;魏晓刚 |
| 主权项 | 1.一种用于晶片烘焙盘的冷却装置，所述的晶片烘焙盘具有一用于支撑一晶片的支撑盘、一在所述的支撑盘下的加热器、以及一用于传递热并置于所述的支撑盘和所述的加热器之间的热传递板，所述的冷却装置包括：一形成在所述的热传递板中并部分填充液态工作流体的空腔，以及一置于所述的热传递板中的冷却管道，用于使一冷却介质循环。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||