| 发明名称 | 表面处理的含银粉末的制造方法、以及使用表面处理的含银粉末的银糊剂 | ||
| 摘要 | 本发明的表面处理的含银粉末的制造方法如下所述：通过使银或银化合物的颗粒a与烷基胺类或者烷基胺盐类、或者磷含有率为0.5～10质量％的磷酸酯类的表面活性剂b一起分散到溶剂中形成的分散液进行真空冷冻干燥，使所述表面活性剂b吸附在银或银化合物的颗粒a的表面，制造以表面活性剂b表面处理的含银粉末c。另外，本发明的银糊剂按如下制得：通过将所述表面处理的含银粉末c分散到溶剂、或溶剂和树脂中而制造。 | ||
| 申请公布号 | CN101065203A | 申请公布日期 | 2007.10.31 |
| 申请号 | CN200580040489.4 | 申请日期 | 2005.11.25 |
| 申请人 | 大日本油墨化学工业株式会社 | 发明人 | 末永涉;中谷洋二 |
| 分类号 | B22F1/02(2006.01);H01B1/22(2006.01);B22F1/00(2006.01) | 主分类号 | B22F1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 1.一种表面处理的含银粉末的制造方法，其特征在于，具有如下工序：使银或银化合物的颗粒与烷基胺类或烷基胺盐类表面活性剂、或磷含有率为0.5～10质量％的磷酸酯类表面活性剂一起分散到分散用溶剂中形成的分散液进行真空冷冻干燥。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||