| 发明名称 | 剥离衬及使用它的压敏性粘接带或片 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种即使在剥离层中不使用聚硅氧烷类剥离剂也可以把剥离层与压敏性粘接剂层顺利地剥离的剥离衬垫。其特征在于具有由聚烯烃类树脂形成的剥离层，且剥离层表面有凹凸形状。所述剥离层表面的凹凸形状也可以是，不规则的不同形状的各个凹凸部分由不规则的位置关系配置的形态的凹凸部分形成的凹凸形状。剥离层表面的表面粗糙度Ra优选为1～3μm。可以使用从聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-1-丁烯)和乙烯与碳原子数3～10的α-烯烃的共聚物中选出的至少一种聚烯烃类树脂作为构成剥离层的聚烯烃类树脂。 | ||
| 申请公布号 | CN100345678C | 申请公布日期 | 2007.10.31 |
| 申请号 | CN200510070485.2 | 申请日期 | 2005.05.13 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 野中崇弘;井口伸児;大浦正裕 |
| 分类号 | B32B3/30(2006.01) | 主分类号 | B32B3/30(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元;赵仁临 |
| 主权项 | 1.一种剥离衬，该剥离衬是具有由聚烯烃类树脂形成的剥离层的剥离衬，其特征在于，剥离层表面具有凹凸形状，其中剥离层表面的表面粗糙度Ra为1～3μm。。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||