电子元器件及其制造方法

摘要

如专利文献1所述，若随着混合IC等电子元器件进一步降低高度，而减薄屏蔽壳，则由于屏蔽壳是金属制的，因此难以高精度地对它进行弯折等加工，另外由于吸取时作用的外力，使屏蔽壳的变形显著。在专利文献2所述的技术中，由于陶瓷制的盖罩形成为箱型形状，因此若为了电子元器件降低高度，而减薄盖罩的陶瓷厚度，则例如图18(a)、(b)所示，顶部2A产生弯曲。本发明的电子元器件10包括；具有布线图形14的布线基板11；安装在布线基板11的上表面的表面安装元器件12；以及覆盖布线基板11的盖罩13，盖罩13包括；利用平板状的陶瓷构件形成的顶部13A；以及利用具有与表面安装元器件12相同程度的高度的柱状构件而形成的脚部13B。

主权项

1.一种电子元器件，其特征在于，包括：具有布线图形的布线基板；安装在该布线基板的主表面上的表面安装元器件；以及覆盖该表面安装元器件的覆盖构件，所述覆盖构件包括：利用平板状的陶瓷构件形成的顶部；以及利用至少具有与所述表面安装元器件相同程度的高度的柱状构件而形成的脚部。