| 发明名称 | 制作电容式麦克风元件的振膜的方法 | ||
| 摘要 | 提供一基底，并于该基底的一第一表面形成一介电层。接着于该介电层的表面形成多个硅间隙物。随后于所述硅间隙物与该介电层的表面形成一振膜层。之后于该振膜层上形成一平坦层，并蚀刻该基底的一第二表面，以形成多个对应于位于该介电层的表面的该振膜层的开口。最后去除所述开口暴露出的该介电层，再去除该平坦层。 | ||
| 申请公布号 | CN101064969A | 申请公布日期 | 2007.10.31 |
| 申请号 | CN200610077735.X | 申请日期 | 2006.04.24 |
| 申请人 | 探微科技股份有限公司 | 发明人 | 何宪龙 |
| 分类号 | H04R19/00(2006.01);H04R19/04(2006.01);H04R31/00(2006.01) | 主分类号 | H04R19/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1、一种制作电容式麦克风元件的振膜的方法，包括：提供基底，并于该基底的第一表面形成介电层；于该介电层的表面形成多个硅间隙物；于所述硅间隙物与该介电层的表面形成振膜层；于该振膜层上形成平坦层，接着蚀刻该基底的第二表面，以形成多个对应于位于该介电层的表面的该振膜层的开口；去除所述开口暴露出的该介电层；以及去除该平坦层。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||