| 发明名称 | 焊接柔性电路 | ||
| 摘要 | 本发明公开了在柔性电路(180)焊接到微机电结构的应用中用于控制焊料流动的技术。金属层(170)形成于基板上。焊料掩模(195)形成于金属层(170)上，使得部分金属层(170)被掩模(195)覆盖，部分被暴露。柔性电路(180)至少在金属层(170)被暴露的一些区域焊接到金属层(170)。 | ||
| 申请公布号 | CN101066002A | 申请公布日期 | 2007.10.31 |
| 申请号 | CN200580035579.4 | 申请日期 | 2005.09.22 |
| 申请人 | 富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司 | 发明人 | 杰弗里·伯克迈耶;安德烈亚斯·拜布尔 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01);H05K3/00(2006.01);B41J2/16(2006.01) | 主分类号 | H05K3/34(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种致动器，包括：第一电极；用于所述第一电极的支撑基板；形成于所述第一电极上的掩模，其中所述掩模毗邻所述第一电极的第一部分；以及焊料材料，其中所述焊料材料由所述第一电极支撑并毗邻所述第一电极的第二部分，其中所述第一电极的第一部分不交叠所述第一电极的第二部分，且所述掩模包括基本上不会被熔化时的所述焊料材料湿润的材料。 | ||
| 地址 | 美国新罕布什尔州 | ||