| 发明名称 | 一种温度感知开关动作的铜合金制备方法 | ||
| 摘要 | 一种温度感知开关动作的铜合金制备方法，采用的材料为单晶体(即在合金内部只有一个晶粒，晶粒内部合金点阵的取向是相同的)铜基形状记忆合金，由EBSD测定结果，可在合金中选取可逆双程自发形状变化率为最大的方位，例如A点的方位为合金接近[001]晶向的方位，将该方向作为冷轧方向利用线切割获得能够被冷轧的平板合金，进行0.2～2％的冷轧，就可以使合金在该方向上获得最大的开关动作特性，从而制成开关合金。经过上述方法获得的铜基开关动作合金，具有可逆双程自发形状变化率最大可以达到约10％的开关动作。可以通过控制合金成分的方法控制马氏体相变温度，从而获得所需控制温度的合金。因此，该合金具有相变温度可控，相变温度稳定性好，动作重复性好等特点。 | ||
| 申请公布号 | CN101064219A | 申请公布日期 | 2007.10.31 |
| 申请号 | CN200710010695.1 | 申请日期 | 2007.03.23 |
| 申请人 | 沈阳航空工业学院 | 发明人 | 王继杰;武保林;沙桂英;国旭明;刘春忠;赵玉华;黄震威;王艳晶;王洪顺;张宇东 |
| 分类号 | H01H1/025(2006.01);H01H11/04(2006.01);C22C9/01(2006.01);C22C9/04(2006.01);C22F1/08(2006.01) | 主分类号 | H01H1/025(2006.01) |
| 代理机构 | 沈阳维特专利商标事务所 | 代理人 | 甄玉荃 |
| 主权项 | 1、一种温度感知开关动作的铜合金制备方法，采用的材料为单晶体(即在合金内部只有一个晶粒，晶粒内部合金点阵的取向是相同的)铜基形状记忆合金，由电子背散射衍射(EBSD)测定结果，可在合金中选取可逆双程自发形状变化率为最大的方位，将该方向作为冷轧方向，利用线切割获得能够被冷轧的平板合金，进行0.2～2％的冷轧，就可以使合金在该方向上获得最大的开关动作特性，从而制成开关合金。 | ||
| 地址 | 110136辽宁省沈阳市新城子区道义经济开发区京沈街37号航空学院材料系 | ||