集成电路封装结构

摘要

一种集成电路封装结构，包含有一导线架、集成电路晶粒及封装层，其中导线架周围形成多个引脚，从封装层的侧面外露。此外，导线架还具有额外的辅助引脚，其一端使用引线电连接于集成电路晶粒的特定功能定义接点，且辅助引脚的末端外露于封装层的顶面，从而在不影响各引脚既定的功能定义及几何关系下，使用辅助引脚成为扩充集成电路晶粒功能的输出或输入端。

主权项

1.一种集成电路封装结构，其特征在于，包括：导线架，其中央处设有载晶板，且该导线架周围形成多个引脚；至少一个集成电路晶粒，设置于该载晶板上；多条引线，分别将各所述集成电路晶粒与其周围对应的各所述引脚电连接；封装层，具有至少一个顶面及多个由所述顶面边缘向下延伸的侧面，且该封装层包覆该载晶板、各所述集成电路晶粒、各所述引线及各所述引脚的一部分；以及至少一个辅助引脚，位于该导线架周围，各所述辅助引脚的一末端使用引线与所述集成电路晶粒电连接，各所述辅助引脚的另一末端在所述顶面处外露出该封装层。