半导体元件

摘要

一种半导体元件。半导体元件具有一有源表面，该半导体元件包括至少一最大径长小于100微米的连结构件及至少一凸块。连结构件设置于有源表面上。凸块设于连结构件上，而以连结构件电性连结有源表面。凸块包括一柱体部及一顶部，柱体部设置于连结构件上，顶部设置于柱体部的顶端。柱体部具有平行于有源表面的一第一径长及一第二径长，第一径长大于1.2倍的第二径长。柱体部在一预设温度下，不会熔化。顶部由焊料所构成，在预设温度下会熔化。

主权项

1.一种半导体元件，其特征在于，具有有源表面，该半导体元件包括：至少一最小径长小于100微米的连结构件，设置于该有源表面上；至少一凸块，设于该连结构件上，而以该连结构件电性连结该有源表面，而该凸块包括柱体部设置于该连结构件上，以及顶部设置于该柱体部的顶端，该柱体部具有平行于该有源表面的第一径长及第二径长，该第一径长大于1.2倍的该第二径长，且该柱体部在预设温度下，不会熔化，而该顶部系由焊料所构成，在该预设温度下，会熔化。