| 发明名称 | 基板的处理装置、输送装置及处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明的处理基板的处理装置具备：输送机构(28)，将基板以立位状态输送；处理部(4)，对由该输送机构以立位状态输送的基板进行规定的处理；装载部(2)，将基板交接给该处理部；以及卸载部(3)，接受由上述处理部处理后的基板。上述装载部和上述卸载部的至少一个具备：交接体(6)，可旋转地设置，具有供给载置上述基板的支撑面(5)；以及马达(11)，旋转驱动该交接体，以规定的倾斜角度定位该交接体的支撑面。 | ||
| 申请公布号 | CN101061761A | 申请公布日期 | 2007.10.24 |
| 申请号 | CN200480044442.0 | 申请日期 | 2004.11.19 |
| 申请人 | 芝浦机械电子株式会社 | 发明人 | 广濑治道 |
| 分类号 | H05K3/26(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | H05K3/26(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 胡建新 |
| 主权项 | 1、一种处理基板的处理装置，其特征在于，具备：输送机构，将基板以立位状态输送；处理机构，对由该输送机构以立位状态输送的基板进行规定的处理；装载部，将基板交接给该处理机构；以及卸载部，接受由上述处理机构处理后的基板，上述装载部和上述卸载部的至少一个具备：交接体，可旋转地设置，具有供给载置上述基板的支撑面；以及驱动机构，旋转驱动该交接体，以规定的倾斜角度定位上述交接体的支撑面。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||