| 发明名称 |
多芯片封装发光二极管 |
| 摘要 |
一种多芯片封装发光二极管，包括包括LED芯片1、基座10、发射碗2、封装树脂4、电极板12及组件，基座10上均匀布置有不少于三个LED芯片1，再用封装树脂4封装在一个器件内。本实用新型的优点是：在相同功率下，大大减少了器件个数；增大了单个器件的功率；单个器件可以适应几种工作电压；使用方便，有利于普及推广、节能、环保的第三代光源。 |
| 申请公布号 |
CN200965882Y |
申请公布日期 |
2007.10.24 |
| 申请号 |
CN200620148226.7 |
申请日期 |
2006.10.31 |
| 申请人 |
吴继德 |
发明人 |
吴继德 |
| 分类号 |
H01L25/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/31(2006.01) |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种多芯片封装发光二极管，包括LED芯片(1)、基座(10)、发射碗(2)、封装树脂(4)、电极板(12)及组件，其特征在于：基座(10)上均匀布置有不少于二个LED芯片(1)，再用封装树脂(4)封装在一个器件内。 |
| 地址 |
341000江西省赣州市章贡区红旗大道31号20栋4单元307室 |
