发明名称 |
Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe, elektronische Baugruppe sowie Trägerkörper hierfür |
摘要 |
Zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe (1) mit einer auf einem Trägerkörper (3) aufgebrachten Schaltungsanordnung mit mindestens einem elektronischen Bauteil (2) wird folgendermaßen vorgegangen: Zunächst werden Durchgangsöffnungen in den Trägerkörper (3) eingebracht. Anschließend wird eine erste Metallschicht (8) auf den Trägerkörper (3) aufgebracht, wobei auch die Wände der Durchgangsöffnungen (7) beschichtet werden. Die Durchgangsöffnungen (7) werden dann mit einem Füllmaterial (9) verschlossen, welches derart eingebracht wird, dass eine freie Oberfläche (11) des Füllmaterials (9) mit der benachbarten Oberfläche der ersten Metallschicht (8) fluchtet. Nach diesem Einbringen wird eine zweite Metallschicht (10) auf den Trägerkörper (3) aufgebracht, wobei die freien Oberflächen (11) des Füllmaterials (9) und die freie Oberfläche der ersten Metallschicht (8) beschichtet werden. Der so herstellbare Trägerkörper (3) hat zwei Metallisierungsschichten (8, 10) und Durchgangsöffnungen (7) mit einer Füllung (9). Durch den so gestalteten Trägerkörper ist der mechanische und somit auch der thermische Kontakt zwischen diesem und dem elektronischen Bauteil verbessert. |
申请公布号 |
DE102006016964(A1) |
申请公布日期 |
2007.10.18 |
申请号 |
DE20061016964 |
申请日期 |
2006.04.11 |
申请人 |
CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH |
发明人 |
TRAGESER, HUBERT;SCHUCH, BERNHARD |
分类号 |
H05K3/42;H01L21/50;H05K1/02;H05K3/34;H05K7/20 |
主分类号 |
H05K3/42 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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