用于焊材凸块之系统、设备、及方法

摘要

依据一些实施例，本发明提出一方法、设备、及系统。在一些实施例中，此方法包含设置防焊材料于基板的表面上、将遮罩材料涂敷于防焊材料的顶部上、回焊位于形成经过防焊材料及遮罩材料的开口中之焊材、以及在回焊此焊材之后，移除遮罩材料。