| 摘要 |
一种用于降低薄型基板翘曲(warpage)之封装方法，其步骤包括有：首先，提供一核心基板，其上下两面系形成有一金属层；接着，形成一内线路层于该金属层上；然后，形成一绝缘层于该内线路层及该核心基板上；接下来，移除部分之该绝缘层以暴露出部分该内线路层，并移除边缘预定区域之该绝缘层以形成预定之边缘容置区；接续，形成一导电层于该暴露之内线路层上，并放置一散热元件于该预定之边缘容置区内；最后，形成一防焊层于该导电层、该绝缘层及该散热元件上。藉此，以增加基板(尤其是薄型基板)整体强度，并减少可能因基板厚度降低而容易产生翘曲的问题。 |
