发明名称 | 半导体结构及其制作方法 | ||
摘要 | 一种半导体结构的制作方法,首先,提供一基底,此基底上已形成有闸极结构,其中闸极结构之侧壁上已形成有间隙壁,且闸极结构二侧之基底中已形成有源/汲极延伸区。接着,于间隙壁旁之基底中形成开口。然后,于开口底部之基底中或基底上形成源/汲极区。继之,于源/汲极区与闸极结构上形成金属矽化物层。之后,于基底表面形成应力层。 | ||
申请公布号 | TW200739740 | 申请公布日期 | 2007.10.16 |
申请号 | TW095112812 | 申请日期 | 2006.04.11 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 丁世泛;黄正同;洪文瀚;郑礼贤;郑子铭 |
分类号 | H01L21/335(2006.01) | 主分类号 | H01L21/335(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |