发明名称 用于高介电値/金属闸电晶体的接触中之矽化物层
摘要 一种在高(k)介电值/金属闸电极中形成金属矽化物层的方法,包含:在一基材上,形成具有牺牲闸的电晶体;沈积第一ILD层在该基材上;移除该牺牲层以形成一闸沟渠;沈积一高k介电层于该闸沟渠内;退火该高k介电层;沈积第一金属层于该闸沟渠内;沈积第二ILD层在该第一ILD层与电晶体上;蚀刻该第一与第二ILD层,以形成第一接触沟渠与第二接触沟渠,其向下延伸至电晶体的源极区与汲极区;沈积第二金属层于该等接触沟渠内;退火该第二金属层,以形成金属矽化物层;及沈积第三金属层于该第一与第二接触沟渠内,以填入该等接触沟渠。
申请公布号 TW200739748 申请公布日期 2007.10.16
申请号 TW095146281 申请日期 2006.12.11
申请人 英特尔股份有限公司 发明人 马克 鲍尔
分类号 H01L21/336(2006.01);H01L21/314(2006.01) 主分类号 H01L21/336(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 美国