PROCEDIMIENTO DE REALIZACION DE UNA SOLDADURA ENTRE BOLAS METALICAS DE UN COMPONENTE ELECTRONICO Y LAS BANDAS DE RECEPCION DE UN CIRCUITO Y HORNO DE SOLDADURA PARA LA PUESTA EN PRACTICA DE ESTE PROCEDIMIENTO.

摘要

Procedimiento de realización de una soldadura entre las bolas metálicas que forman parte, o están destinadas a formar parte, de un paquete de tipo BGA o CSP o similar, y las bandas de recepción que pertenecen a un circuito impreso depositado sobre un soporte o a un circuito integrado encerrado en dicho paquete, según el cual: - se deposita una crema de soldadura o un flujo adhesivo sobre dichas bandas de recepción; - se colocan dichas bolas sobre dichas bandas de recepción; - y se introduce el conjunto en un horno de soldadura por refusión de manera que se llevan las bolas metálicas por encima de su temperatura de fusión; caracterizado porque se realiza un enfriamiento forzado del soporte y/o del paquete de manera que se reduce el tiempo de permanencia de las bolas en el estado líquido al imponer a las bolas una velocidad de enfriamiento de al menos 5ºC/s.