| 主权项 |
1.一种混合积体电路装置,具备有:电路基板;沿着 前述电路基板的侧面而配置之复数个焊垫;以及固 接于前述焊垫之引线, 且使形成于前述电路基板的端部之第一焊垫与邻 接于前述第一焊垫之第二焊垫之间隔,比其他前述 焊垫彼此之间隔为窄,而且 前述第一焊垫或第二焊垫为虚设焊垫。 2.如申请专利范围第1项之混合积体电路装置,其中 , 前述焊垫与前述引线系藉由焊锡而固接。 3.一种混合积体电路装置之制造方法,具备有: 准备具有由复数个引线所构成之单元的引线框架 之步骤;以及 藉由将形成于电路基板的表面之焊垫固接于前述 引线,而将前述电路基板固定至前述引线框架之各 前述单元之步骤, 且使形成于前述电路基板的端部之第一焊垫与邻 接于前述第一焊垫之第二焊垫之间隔,比其他前述 焊垫彼此之间隔为窄,而且 前述第一焊垫或第二焊垫为虚设焊垫。 4.如申请专利范围第3项之混合积体电路装置之制 造方法,其中,前述焊垫系沿着前述电路基板之侧 边部而配置。 5.如申请专利范围第3项之混合积体电路装置之制 造方法,其中,前述焊垫系沿着前述电路基板之相 对向之侧边部而配置。 6.如申请专利范围第3项之混合积体电路装置之制 造方法,其中,前述引线与前述焊垫之固接系藉由 焊材来进行。 7.如申请专利范围第3项之混合积体电路装置之制 造方法,其中,在前述电路基板的表面形成由导电 图案及电路元件构成之电气电路之后,将前述电路 基板固定至前述引线框架。 8.如申请专利范围第3项之混合积体电路装置之制 造方法,其中,在将前述电路基板固定至前述引线 框架之后,将形成于前述电路基板的表面之电气电 路予以密封。 9.如申请专利范围第1项之混合积体电路装置,其中 ,前述第一焊垫与第二焊垫系设在前述基板之两端 。 10.如申请专利范围第3项之混合积体电路装置之制 造方法,其中,前述第一焊垫与第二焊垫系设在前 述基板之两端。 图式简单说明: 第1图系本发明混合积体电路装置之斜视图(A)、剖 视图(B)。 第2图系本发明混合积体电路装置之制造方法的俯 视图(A)、斜视图(B)、放大图(C)。 第3图系说明本发明混合积体电路装置之制造方法 的斜视图(A)、剖视图(B)。 第4图系说明本发明混合积体电路装置之制造方法 的斜视图(A)、剖视图(B)。 第5图系说明本发明混合积体电路装置之制造方法 的俯视图。 第6图系说明本发明混合积体电路装置之制造方法 的斜视图(A)、剖视图(B)、剖视图(C)。 第7图系说明本发明混合积体电路装置之制造方法 的斜视图(A)、剖视图(B)。 第8图系说明本发明混合积体电路装置之制造方法 的俯视图。 第9图系说明本发明混合积体电路装置之制造方法 的俯视图(A)、俯视图(B)、剖视图(C)。 第10图系说明本发明混合积体电路装置之制造方 法的剖视图。 第11图系说明本发明混合积体电路装置之制造方 法的俯视图。 第12图系说明习知混合积体电路装置之制造方法 的俯视图(A)、剖视图(B)。 第13图系说明习知混合积体电路装置之制造方法 的俯视图(A)、剖视图(B)。 第14图系说明习知混合积体电路装置之制造方法 的俯视图。 |
