| 主权项 |
1.一种薄膜状黏着剂组成物,其特征为含有下述(a)~ (d)成份, (a)热塑性树脂, (b)有二个以上(甲基)丙烯醯基的游离基聚合性化 合物, (c)藉由150~750nm光照射及/或80~200℃之加热,而产生 游离基的硬化剂, (d)单独于25℃下黏度为10~1000 PaS的液状橡胶。 2.如申请专利范围第1项之薄膜状黏着剂组成物,其 中(d)成份为选自聚异戊二烯、聚丁二烯、苯乙烯- 丁二烯共聚物、丙烯-丁二烯共聚物、聚(羟基 丙烯)、聚(羟基四甲烯)二醇、聚烯烃二醇、聚- -己内酯及其改质物所成群之,单独于25℃下黏度为 10~1000 PaS的液状橡胶。 3.如申请专利范围第1或2项之薄膜状黏着剂组成物 ,其中相对于(a)成份100重量份,(b)成份含有50~250重 量份、(c)成份含有0.5~30重量份、及(d)成份含有1~50 重量份。 4.如申请专利范围第1或2项之薄膜状黏着剂组成物 ,其中相对于黏着剂组成物总体积,则含有0.1~30体 积%之导电粒子。 5.一种电路连接用薄膜状黏着剂组成物,其特征系 由申请专利范围第1~4项中任一项之薄膜状黏着剂 组成物所构成;在电路基板之主面上具备电路电极 的电路构件相互间予以对向而黏着,使其一之电路 构件的电路电极,与另一之电路构件的电路电极, 以电的连接。 6.一种连接体,其特征为具备:在第一电路基板之主 面上具有第一电路电极之第一电路构件;在第二电 路基板主面上具有第二电路电极之第二电路构件; 使上述第一及第二电路电极呈对向状态下,设置于 上述第一及第二电路构件之间,使上述第一及第二 电路电极间以电的连接之电路连接构件,的连接体 , 上述电路连接构件系由申请专利范围第1~4项中任 一项之薄膜状黏着剂组成物或其硬化物所成。 7.一种连接体,其特征为具备:在第一电路基板之主 面上具有第一电路电极之第一电路构件;与在第二 电路基板之主面上具有第二电路电极之第二电路 构件;在使上述第一及第二电路电极呈对向状态下 ,设置于上述第一及第二电路构件之间,使上述第 一及第二电路电极间以电连接之电路连接构件,的 连接体, 上述电路连接构件系由申请专利范围第4项之薄膜 状黏着剂组成物或其硬化物所成,藉由该薄膜状黏 着剂组成物或其硬化物中导电粒子,以电的连接上 述第一及第二电路电极间。 8.一种半导体装置,其特征为具备:具有连接电极之 半导体元件;在电路基板之主面上具有电路电极的 电路构件;使上述连接电极及上述电路电极呈对向 状态下,设置于上述半导体元件及上述电路构件之 间,以电的连接上述连接电极及上述电路电极间之 电路连接构件,的半导体装置,上述电路连接构件 系由申请专利范围第1~4项中任一项之薄膜状黏着 剂组成物或其硬化物所构成。 9.一种半导体装置,其特征为具备:具有连接电极之 半导体元件;在电路基板之主面上具有电路电极的 电路构件;在使上述连接电极及上述电路电极呈对 向状态下,设置于上述半导体元件及上述电路构件 之间,以电的连接上述连接电极及上述电路电极间 之电路连接构件,的半导体装置,上述电路连接构 件系由申请专利范围第4项之薄膜状黏着剂组成物 或其硬化物所成,藉由该薄膜状黏着剂组成物或其 硬化物中导电粒子,以电的连接上述连接电极及上 述电路电极间。 图式简单说明: 图1为,以不含导电粒子之电路连接用黏着剂组成 物连接,与实施形态相关之连接体的剖面图。 图2为,第一电路构件与第二电路构件及薄膜状电 路连接用黏着剂组成物(不含导电粒子)之示意剖 面图。 图3为,以含有导电粒子之电路连接用黏着剂组成 物连接,与实施形态相关之连接体的示意剖面图者 。 图4为,第一电路构件、第二电路构件、及薄膜状 之电路连接用黏着剂组成物(含有导电粒子)的模 式示意剖面图。 图5为,与实施形态相关之半导体装置的透视图。 图6为,沿着图5之VI-VI线的剖面图。 |
