电子电路之保护元件及其制造方法

摘要

一种电子电路之保护元件及其制造方法，系于陶瓷基板上之周缘内面先被覆一层保护层，保护层之上形成从基板端部向内侧延伸之电极层，电极层与保护层相重叠部份之间则为介电层，如此，两电极层乃因介电层而成为上下间隔之型态，再于重叠部份上部形成覆盖层，利用对重叠部份切割形成具有适当深度而两端止于电极基部的横向间隙，使电极层之重叠部份因横向间隙而成为相对之设置，更藉由改变介电层的材料与填入横向间隙中之材料，或控制介电层的厚度等，使其放电电极变成上、下层电极放电的型式，而放电间隙尺寸可藉由介电层的印刷厚膜来控制，填入横向间隙中之材料，则可用来防止静电放电，及/或降低崩溃电压，以做为不同特性的被动元件，而提供电子电路之保护者。

主权项

1.一种电子电路之保护元件,包括: 一陶瓷基板; 一形成于陶瓷基板上的缓冲底层; 一形成于缓冲底层上的电极材料层; 一形成于电极材料层上的介电层; 一形成介电层上的电极导体层;以及 一形成于电极导体层上的保护层; 其特征在于:有一横向间隙,系贯穿电极导体层、 介电层及电极材料层,并局部深入缓冲底层,将电 极导体层、介电层及电极材料层分成上下相对者 。 2.如申请专利范围第1项之电子电路之保护元件,其 中,所述之介电层为玻璃面板。 3.如申请专利范围第1项之电子电路之保护元件,其 中,所述之介电层是使用介电材料。 4.如申请专利范围第1项之电子电路之保护元件,其 中,所述之电极导体层,其可为沿着陶瓷基板的长 度方向形成数个相互间隔的多数单体电极,且各单 体电极得经横向间隙区隔为上下相对之单体电极 及下单体电极。 5.如申请专利范围第1项之电子电路之保护元件,其 中,所述之电极材料层,其两端并有可供作接地使 用之块状体。 6.如申请专利范围第1或5项之电子电路之保护元件 ,其中,所述之电极材料层系ㄇ形状。 7.如申请专利范围第1项之电子电路之保护元件,其 中,所述之缓冲底层、电极导体、电极材料层、保 护层等亦可同时形成于陶瓷基板的背面。 8.如申请专利范围第7项之电子电路之保护元件,其 中,所述形成于陶瓷基板背面的缓冲底层、电极材 料层、电极导体层、保护层等,可构成电容层与电 感层的型态,并藉由电容层与电感层之间的介电层 材料特性,使其具备PC电路特性功能或EMI电路之特 性功能者。 9.一种电子电路之保护元件的制造方法,其制作步 骤包括: 首先制备一陶瓷基板; 在陶瓷基板上制作一缓冲底层; 在缓冲底层上被覆第一电极导体层; 在第一电极导体层上端被覆一介电层; 在介电层上端被覆第二电极导体层; 然后,以切割制程形成贯穿第二电极导体层、介电 层及第一电极导体层之横向间隙,而将第二电极导 体层、介电层及第一电极导体层分成前后相对。 10.一种电子电路之保护元件的制造方法,其制作步 步骤包括: 首先制备一陶瓷基板; 其次于陶瓷基板上被覆一缓冲层; 在缓冲层上被覆一电极材料层; 在电极材料层上被覆一介电层; 在介电层上被覆一电极导体层,该电极导体层于陶 瓷基板的长度方向上设有数个相互间隔的单体电 极; 以切割制程形成贯穿电极导体层、介电层及电极 材料层之横向间隙,而将电极导体层、介电层及电 极材料层分成前后相对。 图式简单说明: 第1A图为习知间隙放电技艺之结构图示。 第1B图为习知间隙放电技艺之电压抑制说明图示 。 第2A-2F图为本发明之制作流程平面及侧面表示图 。 第3图为本发明第二实施例之制作流程立体示图。 第4图为本发明第二实施例之组合立体表示图。 第5图为本发明第二实施例之组合剖面示图。 第6图为本发明第三实施例之组合剖面示图。