| 主权项 |
1.一种磁砖切割器之结构改良,所述磁砖切割器包 括一基座、导滑杆、滑动刀座、操控柄所构成;其 中该滑动刀座系藉由其筒套部滑套于导滑杆,又该 操控柄之组设端系设有一套筒,该套筒之套孔系与 滑动刀座顶部所设之轴孔相对位,复藉由一轴栓穿 组所述套孔、轴孔达成枢合状态;其特征包括: 所述筒套部与导滑杆之间或/及套筒之套孔与轴栓 之间或/及滑动刀座所设轴孔与轴栓之间并组设有 环衬构件,所述环衬构件为坚硬耐磨材质,且其内 孔壁为光滑面状态与该导滑杆或/及轴栓呈环状套 合滑触状态者。 2.依据申请专利范围第1项所述之磁砖切割器之结 构改良,其中所述环衬构件可为自润轴承。 3.依据申请专利范围第1项所述之磁砖切割器之结 构改良,其中所述环衬构件可由金属筒体之内孔壁 复合光滑耐磨之环状内层所构成者。 4.依据申请专利范围第3项所述之磁砖切割器之结 构改良,其中所述环状内层可为氟化物材料或藉由 该金属筒体内孔壁之镜面加工所构成者。 5.依据申请专利范围第3项所述之磁砖切割器之结 构改良,其中该金属筒体之筒壁并可开设有径向穿 孔,以使环状内层构造系嵌设于各径向穿孔中者。 6.依据申请专利范围第1或2或3项所述之磁砖切割 器之结构改良,其中所述环衬构件之内孔壁并可设 有间隔分布之轴向凹沟。 7.依据申请专利范围第1或2或3项所述之磁砖切割 器之结构改良,其中所述环衬构件可为单组设置或 双组间隔相对设置型态者。 8.依据申请专利范围第1或2或3项所述之磁砖切割 器之结构改良,其中所述环衬构件之外端并可再组 设有刮刷器。 9.依据申请专利范围第2项所述之磁砖切割器之结 构改良,其中所述环衬构件之周侧并可设置有润滑 油导入孔。 10.依据申请专利范围第1项所述之磁砖切割器之结 构改良,其中所述环衬构件之外部与筒套部或/及 套筒之套孔或/及滑动刀座所设轴孔之间并可再组 设有一衬座体。 11.依据申请专利范围第1项所述之磁砖切割器之结 构改良,其中该基座之二端系可设有穿设孔以供导 滑杆之端部组合定位,其中该穿设孔具有内侧扩槽 部以及外侧扩槽部,该内侧扩槽部可供导滑杆之端 部嵌插配合,并令该导滑杆之端部设有螺孔与穿设 孔相对位,俾可藉由定位螺栓穿过该穿设孔复螺锁 于螺孔达成定位,其中该外侧扩槽部则可供定位螺 栓之栓头部位嵌入配合者。 12.依据申请专利范围第1项所述之磁砖切割器之结 构改良,其中该基座于导滑杆下方间隔平行位置处 并可组设有辅助导滑架杆,以使该滑动刀座底部伸 设有具横向穿孔之凸座部,所述横向穿孔可供该辅 助导滑架杆枢穿配合者。 图式简单说明: 第1图:习知结构之剖视图。 第2图:本创作磁砖切割器之外观组合立体图。 第3图:系第2图之局部放大图。 第4图:本创作之环衬构件型态较佳实施例之剖视 图。 第5图:本创作之环衬构件型态另一实施例之剖视 图。 第6图:本创作之环衬构件型态又一实施例之剖视 图。 第7图:本创作之环衬构件型态又一实施例之立体 剖视图。 第8图:系承第7图所揭结构之变化实施例图。 第9图:本创作之环衬构件与筒套部之间增设有衬 座体之实施例图。 第10图:本创作之基座穿设孔与导滑杆端部组合部 位之结构型态实施例之剖视图。 第11图:本创作之环衬构件组设于套筒套孔与轴栓 间之实施例图。 第12图:本创作之环衬构件组设于套筒套孔与轴栓 间以及滑动刀座轴孔与轴栓间之实施例图。 第13图:本创作之环衬构件组设于滑动刀座轴孔与 轴栓间之实施例图。 第14图:本创作之环衬构件型态又一实施例之剖视 图。 第15图:本创作之环衬构件组设于筒套部与导滑杆 之内部剖视图构造。 第16图:本创作压迫切割磁砖时之局部结构作动示 意图。 |
