| 主权项 |
1.一种黏带之黏贴方法,系将单面侧具有黏贴面之 黏带黏贴于被黏合体之表面,其特征为: 准备要黏贴于被黏合体之黏带; 将单面侧具有黏性及再剥离性之支撑薄膜之该单 面侧,与前述黏带之非黏着面侧进行黏贴; 在前述支撑薄膜拉伸之状态下,令黏贴于支撑薄膜 之前述黏带之黏着面与承载于承载台之被黏合体 之表面呈相对向; 推压支撑薄膜以将前述黏带黏贴于被黏合体;以及 将支撑薄膜由前述黏带剥离。 2.如申请专利范围第1项之黏带之黏贴方法,其中, 将复数之前述黏带沿着长尺寸之前述支撑薄膜之 长度方向进行黏贴,并藉由输送支撑薄膜之方式进 行下列动作: (i)令黏贴于支撑薄膜之前述黏带之黏着面与承载 于承载台之被黏合体之表面呈相对向; (ii)推压支撑薄膜而将前述黏带黏贴于被黏合体; (iii)将支撑薄膜由前述黏带剥离; (iv)将下一个被黏合体承载于承载台, 并且重复(i)至(iv)之操作将复数之前述各黏带与各 被黏合体进行黏贴。 3.如申请专利范围第1项之黏带之黏贴方法,其中, 系具备有固定前述支撑薄膜之框架构件, 以令前述黏带包含于前述框架构件之框内的方式, 将支撑薄膜黏贴固定于框架构件,而使包含于前述 框架构件之框内之前述黏带之黏着面与承载于承 载台之前述被黏合体之表面呈相对向, 并推压位于前述框构元件之框内的支撑薄膜,以将 前述黏带黏贴于被黏合体。 4.如申请专利范围第3项之黏带之黏贴方法,其中, 令黏贴有前述支撑薄膜之框架构件与承载有前述 被黏合体之承载台相对移动, 藉此,令包含于前述框架构件之框内之前述黏带与 被黏合体之位置一致。 5.如申请专利范围第3项或第4项之黏带之黏贴方法 ,其中,具备有: 将支撑薄膜黏贴于框架构件并加以固定之固定用 滚子、 将前述黏带与被黏合体进行黏贴之黏贴用滚子、 支撑薄膜之卷取滚子、以及 支撑薄膜之固定端; 令前述固定用滚子一边压抵于卷取滚子与前述固 定端之间的支撑薄膜,一边向接近前述框架构件之 方向移动, 藉此,将预先在卷取滚子与固定用滚子之间保持于 支撑薄膜之前述黏带,以朝与卷取方向相反之方向 进行输送而包含于前述之框架构件之框内之方式 配置, 利用前述固定用滚子将支撑薄膜推压固定于前述 框架构件, 利用前述黏贴用滚子推压框架构件之框内的支撑 薄膜,使前述黏带黏贴于被黏合体之后, 令前述固定用滚子朝向由前述框架构件离开之方 向移动的同时,将支撑薄膜由前述黏带剥离并以卷 取滚子予以卷取。 6.如申请专利范围第3项或第4项之黏带之黏贴方法 ,其中,具备有: 将支撑薄膜黏贴固定于框架构件之固定用滚子、 将前述黏带与被黏合体进行黏贴之黏贴用滚子、 以及 将支撑薄膜以宽度方向加以挟持之挟持构件; 将支撑薄膜之长度方向端部以挟持构件加以保持, 而使前述黏带以包含于前述框架构件之框内的方 式加以设置, 利用前述固定用滚子将支撑薄膜推压固定于前述 框架构件, 利用前述黏贴用滚子推压框架构件之框内的支撑 薄膜而将前述黏带黏贴于被黏合体之后, 令前述挟持构件进行相对移动,而使支撑薄膜由前 述黏带剥离。 7.如申请专利范围第1项至第4项中任一项之黏带之 黏贴方法,其中,前述被黏合体为半导体晶圆,而前 述黏带为保护黏带。 8.如申请专利范围第5项之黏带之黏贴方法,其中, 前述被黏合体为半导体晶圆,而前述黏带为保护黏 带。 9.如申请专利范围第6项之黏带之黏贴方法,其中, 前述被黏合体为半导体晶圆,而前述黏带为保护黏 带。 10.一种黏带之黏贴装置,系将单面侧具有黏着面之 黏带黏贴于被黏合体之表面者,其特征系具备有: 承载被黏合体之承载台、 配置成包围前述承载台之被黏合体搭载面的方式 之框架构件、 单面侧具有黏性及再剥离性,且将该单面侧黏贴有 前述黏带之长尺寸之支撑薄膜黏贴固定到框架构 件之固定用滚子、以及 将前述黏带与被黏合体进行黏贴之黏贴用滚子; 并构成为:以前述黏带包含于框架构件之框内之方 式将支撑薄膜设置在前述框架构件上, 利用前述固定用滚子将支撑薄膜推压固定于前述 框架构件, 并利用前述黏贴用滚子推压框架构件之框内的支 撑薄膜而将前述黏带黏贴于被黏合体之后,将支撑 薄膜由前述黏带剥离。 11.如申请专利范围第10项之黏带之黏贴装置,其中, 具备有: 支撑薄膜之卷取滚子、以及 支撑薄膜之固定端; 并构成为令前述固定用滚子一边推抵在卷取滚子 与前述固定端之间之支撑薄膜,一边向接近前述框 架构件之方向移动, 藉此,预先将在卷取滚子与固定用滚子之间保持于 支撑薄膜之前述黏带,朝与卷取方向相反之方向进 行输送而配置成包含于前述之框架构件之框内之 方式, 利用前述固定用滚子将支撑薄膜推压固定于前述 框架构件, 并利用前述黏贴用滚子推压框架构件之框内的支 撑薄膜,使前述黏带黏贴于被黏合体之后, 令前述固定用滚子朝向由前述框架构件离开之方 向移动的同时,将支撑薄膜由前述黏带剥离并以卷 取滚子予以卷取。 12.如申请专利范围第10项之黏带之黏贴装置,其中, 具备有将支撑薄膜以宽度方向加以挟持之挟持构 件; 将支撑薄膜之长度方向端部以挟持构件加以保持, 而将前述黏带配置成包含于前述框架构件之框内 的方式, 利用前述固定用滚子将支撑薄膜推压固定于前述 框架构件, 并利用前述黏贴用滚子推压框架构件之框内的支 撑薄膜,而将前述黏带黏贴于被黏合体之后, 令前述挟持构件进行相对移动,将支撑薄膜由前述 黏带剥离。 13.如申请专利范围第10项至第12项中任一项之黏带 之黏贴装置,其中,系具备有令黏贴有前述支撑薄 膜之框架构件与承载有前述被黏合体之承载台相 对移动, 藉此,令包含于框架构件之框内的前述黏带与被黏 合体之位置一致之位置调整机构。 14.一种黏带之黏贴装置,系将单面侧具有黏着面之 黏带黏贴于被黏合体之表面者,其特征系具备有: 承载被黏合体之承载台、 单面侧具有黏性及再剥离性,将于该单面侧黏贴有 前述黏带之长尺寸之支撑薄膜予以推压,而使前述 黏带与被黏合体进行黏贴的推压滚子、以及 将支撑薄膜以宽度方向加以挟持之挟持构件; 并构成为:将支撑薄膜之长度方向端部以挟持构件 加以保持,并藉由令挟持构件移动之方式,使黏贴 于支撑薄膜之前述黏带的黏着面与承载于承载台 之被黏合体的表面呈相对向, 并利用前述推压滚子推压支撑薄膜而将前述黏带 黏贴于被黏合体之后, 令前述挟持构件进行相对移动,将支撑薄膜由前述 黏带剥离。 15.如申请专利范围第10项至第12项中任一项之黏带 之黏贴装置,其中,前述被黏合体为半导体晶圆,而 前述黏带为保护黏带。 16.如申请专利范围第13项之黏带之黏贴装置,其中, 前述被黏合体为半导体晶圆,而前述黏带为保护黏 带。 17.如申请专利范围第14项之黏带之黏贴装置,其中, 前述被黏合体为半导体晶圆,而前述黏带为保护黏 带。 图式简单说明: 第1图(a)至(c)系说明本发明之黏贴方法之黏贴操作 之正视图。 第2图(a)及(b)系在本发明之黏贴方法中设置有框架 构件之形态之正视图。 第3图系第2图之俯视图。 第4图(a)及(b)系框架构件与承载台之构成之正视图 。 第5图系框架构件之形状之范例之俯视图。 第6图系框架构件之形状之范例之俯视图。 第7图(a)至(e)系本发明之黏贴装置之实施例之正视 图。 第8图系第7图之实施例之俯视图。 第9图(a)及(b)系第7图之实施例中进行保护黏带之 黏贴以及剥离薄膜之剥离之范例之正视图。 第10图(a)至(e)系本发明之黏贴装置之实施例之正 视图。 第11图系第10图之实施例之俯视图。 第12图(a)至(c)系本发明之黏贴装置之实施例之正 视图。 第13图(a)及(b)系黏贴于被黏合体之黏带及与进行 支撑薄膜进行互相黏贴之一例之透视图。 第14图系将黏贴于晶圆之保护黏带切成晶圆形状 之透视图。 第15图系将预先切出晶圆形状之保护黏带黏贴到 晶圆之习知方法之正视图。 |
