发明名称 |
半导体元件 |
摘要 |
本发明提供一种半导体元件,是具有PMOS与NMOS晶体管的CMOS元件,所述晶体管在一半导体元件上方具有不同栅极结构。一第一栅极结构,位于该PMOS元件区域上方,包括一位于该半导体基板上方的第一栅极介电层、与一位于该第一栅极介电层上方的第一栅极导电体;以及一第二栅极结构,位于该NMOS元件区域上方,包括一位于该半导体基板上方的第二栅极介电层、及一位于该第一栅极介电层上方的第二栅极导电体;其中,该第一栅极导电体包括一以硅为基材的材料层,且该第二栅极导电体包括一以金属为基材的材料层。本发明所述的半导体元件,由于平衡了工作函数而提升了CMOS元件的性能。 |
申请公布号 |
CN101051638A |
申请公布日期 |
2007.10.10 |
申请号 |
CN200610167904.9 |
申请日期 |
2006.12.19 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
颜丰裕;徐鹏富;金鹰 |
分类号 |
H01L27/092(2006.01);H01L29/78(2006.01);H01L29/43(2006.01);H01L29/49(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/092(2006.01) |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所 |
代理人 |
刘新宇 |
主权项 |
1.一种半导体元件,其特征在于,该半导体元件包括:一半导体基板,具有一PMOS元件区域与一NMOS元件区域;一第一栅极结构,位于该PMOS元件区域上方,包括一位于该半导体基板上方的第一栅极介电层、与一位于该第一栅极介电层上方的第一栅极导电体;以及一第二栅极结构,位于该NMOS元件区域上方,包括一位于该半导体基板上方的第二栅极介电层、及一位于该第二栅极介电层上方的第二栅极导电体;其中,该第一栅极导电体包括一以硅为基材的材料层,且该第二栅极导电体包括一以金属为基材的材料层。 |
地址 |
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号 |