RFID标签技术

摘要

本发明提供一个RFID薄板坯料，它包含相对高的间隔密度的半导体芯片阵列，把它以连续的方法连接到一个承载相对宽间距的天线的薄板。RFID薄板坯料被分离或切割为单独的芯片区段，其中芯片的间距随着RFID薄板坯料的冲切而增加。区段上的单独芯片然后连接到相应的天线，以形成RFID嵌入体坯料。这一方法有益于RFID标记和标签卷轴坯料的卷轴到卷轴的高速生产。

主权项

1.一种形成一个RFID装置的方法，该方法包括以下步骤：提供聚合物材料的RFID薄板坯料，它具有RFID芯片阵列；提供其上分布有天线的第二个薄板；将所述RFID薄板坯料划分为多个区段，每个所述区段包括一个或多个RFID芯片；从所述RFID薄板坯料的高密度到较低密度标引所述RFID区段的间隔；和连续地使区段附连到天线坯料，这样每个RFID区段与天线之一相邻并与之连接，以形成RFID嵌入体坯料。