挤出成形用树脂组合物及挤出成形品

摘要

本发明的目的为无损作为液晶聚合物特性的低气体透过性地赋予耐收缩性或成形品的均厚性、简易地进行吹塑成形或挤出成形得到中空的成形体。本发明使用一种在下述温度T1下、剪切速度为1000/秒时的熔融粘度为60～4000Pa·s、牵引速度为14.8m/分时的熔融张力为20mN以上的挤出成形用树脂组合物，该挤出成形用树脂组合物是将99～70重量％下述全芳香族聚酯酰胺液晶树脂(A)、1～30重量％环氧基改性聚烯烃类树脂(B)熔融混炼得到的，上述全芳香族聚酯酰胺液晶树脂(A)含有1～15摩尔％6－羟基－2－萘甲酸残基、40～70摩尔％4－羟基苯甲酸残基、5～28.5摩尔％芳香族二醇残基、1～20摩尔％4－氨基苯酚残基及6～29.5摩尔％芳香族二羧酸残基，熔点为270～370℃，在比该熔点高20℃的温度T1下、剪切速度为1000/秒时的熔融粘度为20～60Pa·s。

主权项

1.一种挤出成形用树脂组合物，该树脂组合物是配合全芳香族聚酯酰胺液晶树脂(A)99～70重量％、和环氧基改性聚烯烃类树脂(B)1～30重量％(两者的总和为100重量％)，将两者熔融混炼得到的；所述全芳香族聚酯酰胺液晶树脂(A)含有下述(I)～(V)的重复聚合单元：(I)6-羟基-2-萘甲酸残基1～15摩尔％、(II)4-羟基苯甲酸残基40～70摩尔％、(III)芳香族二醇残基5～28.5摩尔％、(IV)4-氨基苯酚残基1～20摩尔％、和(V)芳香族二羧酸残基6～29.5摩尔％；此处，芳香族二醇残基及芳香族二羧酸残基是含有至少一个芳环的二价基团，全芳香族聚酯酰胺液晶树脂(A)的熔点为270～370℃，在比该熔点高20℃的温度(称为温度T1)下、剪切速度1000/秒时的熔融粘度为20～60Pa·s，在上述温度T1下、剪切速度1000/秒时该树脂组合物的熔融粘度为60～4000Pa·s，牵引速度为14.8m/分时的熔融张力为20mN以上。