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发明名称 Resin composition for printed wiring board, prepreg, and laminate obtained with the same
摘要
申请公布号 KR100765898(B1) 申请公布日期 2007.10.10
申请号 KR20057022509 申请日期 2005.11.25
申请人 发明人
分类号 C08L63/00;C08G59/20;C08K7/20;C08L61/04 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人
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