| 发明名称 | 高温无铅焊锡及半导体元件储存用封装件 | ||
| 摘要 | 近几年来，由于控制Pb的使用，多采用以Sn作主成分的无铅焊锡。该无铅焊锡，液相线温度达到220℃附近，该无铅焊锡用于安装时，高温焊锡的固相线温度必需达到270℃以上。作为固相线温度达到270℃以上的高温焊锡，有Au－Sn共晶合金，但因Au的添加量多而昂贵。本发明的高温焊锡是由Ag2～12质量％、Au40～55质量％、其余为Sn构成的高温焊锡，另外，采用该高温焊锡，把容器本体与盖构件进行接合的半导体储存用封装件。 | ||
| 申请公布号 | CN101048521A | 申请公布日期 | 2007.10.03 |
| 申请号 | CN200580036464.7 | 申请日期 | 2005.10.24 |
| 申请人 | 千住金属工业株式会社 | 发明人 | 加藤力弥;东刚宪 |
| 分类号 | C22C5/02(2006.01);B23K35/30(2006.01);C22C13/00(2006.01);H01L23/10(2006.01);B23K35/26(2006.01) | 主分类号 | C22C5/02(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高龙鑫 |
| 主权项 | 1.一种高温无铅焊锡，其特征在于，其由2～12质量％的Ag、40～55质量％的Au、余量的Sn构成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||