| 发明名称 | 通过调节导电垫上的扫掠行程的条件来调整移除行程 | ||
| 摘要 | 本发明是揭示一种研磨制程期间控制材料从基材的移除率的方法。在一实施例中，会判定该基材的预研磨轮廓并依据该轮廓调整研磨垫调整参数。诸如调整头部扫掠范围及频率、及调整组件下压力以及每分钟转速等参数也可作调整来选择性调整衬垫部分，以维持衬垫最佳的研磨状态。 | ||
| 申请公布号 | CN101047125A | 申请公布日期 | 2007.10.03 |
| 申请号 | CN200710089601.4 | 申请日期 | 2007.03.19 |
| 申请人 | 应用材料股份有限公司 | 发明人 | 杜天保;刘凤全;羽洁美;A·杜博斯特;许伟勇 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01);H01L21/306(2006.01);H01L21/321(2006.01);B24B1/00(2006.01);B24B1/04(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陆嘉 |
| 主权项 | 1.一种用于处理半导体基材的方法，其至少包含下列步骤：判定该基材即将具有的厚度轮廓；依据该厚度轮廓设定调整参数；以及依据所述调整参数来调整研磨衬垫的处理表面。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||