使用浸没式蚀印法制造半导体元件的方法

摘要

揭示的是使用浸没式蚀印法制造半导体元件的方法，其包括在曝光步骤之后和曝光后的烘烤步骤之前，以至少大约40℃的水预先处理晶圆，藉以有效地减少水痕缺陷。