组装具发光二极体之半导体装置之方法

摘要

本发明揭示形成具有一模制入封装内之发光二极体之积体电路封装的方法及藉此形成之积体电路封装。一包括一或多个半导体晶粒、被动元件及一LED之积体电路可组装在一面板上。该或该等半导体晶粒、被动元件及LED接着可全部封装在一模制原料中，且接着单一化该等积体电路以形成个别积体电路封装。该等积体电路系自该面板切下，以使得该LED之透镜之一部分在该单一化过程中切断，且保留在该封装内的该透镜之一末端与该封装之一边缘齐平以在该封装外发光。