内置式天线结构

摘要

一种内置式天线结构包含有一基材本体、一天线图型、一信号导通路径及一天线馈入线，其中该基材本体系为一电子装置之壳体，并具有一第一表面与一第二表面。该天线图型系以离子布植之制程直接布植于该基材本体之预定位置，而该信号导通路径之一端系连通于该天线图型，并通过该基材本体后，连接于该基材本体之第二表面。该天线馈入线系连接该电子装置之电路板与该信号导通路径，用以将该电子装置产生之无线信号藉由该信号导通路径传送至该天线图形，并将该天线图形所接收之无线信号传送至该电子装置中。