摘要 |
本发明提供一种在基底封装件(100)上具有晶粒之积体电路封装系统,包括:形成基底封装件(122),该形成基底封装件(122)包括形成基板(102)、在该基板(102)上设置第一积体电路(108)、将该积体电路(108)与该基板(102)以压模复合胶(120)(molding compound)包覆、以及测试该基底封装件(122);将裸晶(126)(bare die)附着至该基底封装件(122);将该裸晶(126)电性连接至该基板(102);以及包覆该裸晶(126)与该基底封装件(122)。 |