发明名称 |
用于在介电质蚀刻中之减少的微粒污染的密封弹性体结合矽电极及其相同物 |
摘要 |
本发明提供一种电极总成,其用于一在半导体基板处理中使用之电浆反应室,该电极总成具有:一衬底构件,其具有一结合表面;一内部电极,其具有一在一侧上之下部表面及一在另一侧上之结合表面;及一外部电极,其具有一在一侧上之下部表面及一在另一侧上之结合表面。该等电极中之至少一者具有一凸缘,该凸缘在另一电极之该下部表面之至少一部分之下方延伸。 |
申请公布号 |
TW200735211 |
申请公布日期 |
2007.09.16 |
申请号 |
TW096105331 |
申请日期 |
2007.02.13 |
申请人 |
蓝姆研究公司 |
发明人 |
任大星;安瑞可 梅格尼;艾瑞克 蓝兹;周仁 |
分类号 |
H01L21/3065(2006.01);C23C16/509(2006.01);C23C16/505(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/3065(2006.01) |
代理机构 |
|
代理人 |
陈长文 |
主权项 |
|
地址 |
美国 |