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Un procedimiento de formación de una estructura mediante unión por difusión y conformado superplástico de al menos una lámina de revestimiento (16, 18) y al menos una lámina central (10, 12), comprendiendo el procedimiento: a) formar un paquete de al menos una lámina de revestimiento (16, 18) y al menos una lámina central (10, 12); b) situar el paquete en un molde (20) y calentar el paquete a una temperatura a la cual las láminas sean capaces de deformación superplástica; c) inyectar un gas entre la lámina de revestimiento (16, 18) y la lámina central (10, 12) para empujar la lámina de revestimiento contra una cara interna del molde (20) para de ese modo formar una cavidad entre la lámina de revestimiento (16, 18) y la lámina central (10, 12); d) inyectar gas en el lateral de la lámina central (10, 12) alejado de la lámina de revestimiento (16, 18) para empujar la lámina central (10, 12) contra la lámina de revestimiento (16, 18); e) mantener la presión de gas en dicho lateral de la láminacentral (10, 12) alejado de la lámina de revestimiento (16, 18), formando de ese modo una unión por difusión entre la lámina de revestimiento (16, 18) y la lámina central (10, 12); y f) mantener una presión regulada de un gas en la cavidad (30) entre la lámina de revestimiento (16, 18) y la lámina central (10, 12) durante al menos parte de la etapa d); caracterizado porque el gas usado en la etapa f) para mantener la presión de gas en la cavidad entre la lámina de revestimiento (16, 18) y la lámina central (10, 12) es helio. |
