| 主权项 |
1.一种软性印刷电路板之压焊结构,包含: 一层状结构,依序包含有一第一绝缘层、一第一导 体层、一第二绝缘层、一第二导体层以及一第三 绝缘层;以及 至少一贯通孔,贯通该第一导体层、该第二绝缘层 以及该第二导体层; 其中,该第一绝缘层具有一焊料容置区以露出该第 一导体层,且该第三绝缘层具有一压焊区以露出该 第二导体层。 2.如申请专利范围第1项所述之软性印刷电路板之 压焊结构,其中该至少一贯通孔系形成于该焊料容 置区及该压焊区之范围外。 3.如申请专利范围第1项所述之软性印刷电路板之 压焊结构,其中该至少一贯通孔之内壁具有导电物 质。 4.如申请专利范围第1项所述之软性印刷电路板之 压焊结构,其中该第一导体层与该第二导体层系包 含铜箔。 5.如申请专利范围第1项所述之软性印刷电路板之 压焊结构,更包含至少一黏着层,位于该第一绝缘 层、该第一导体层、该第二绝缘层、该第二导体 层以及该第三绝缘层之间。 6.如申请专利范围第1项所述之软性印刷电路板之 压焊结构,其中,该压焊区之该第二导体层表面更 包含一金属层。 7.一种软性印刷电路板,包含: 一第一区,具有一层状结构,依序包含有一第一绝 缘层、一第一导体层、一第二绝缘层、一第二导 体层以及一第三绝缘层; 一第二区,与该第一区相连接,该第二区具有一层 状结构,依序包含有一第一绝缘层、一第一导体层 、一第二绝缘层;以及 一第三区,远离该第一区并与该第二区相连接,该 第三区包含: 一层状结构,依序包含有该第一绝缘层、该第一导 体层、该第二绝缘层、该第二导体层以及该第三 绝缘层;以及 至少一贯通孔,贯通该第一导体层、该第二绝缘层 以及该第二导体层;其中,位于该第三区之该第一 绝缘层具有一焊料容置区以露出该第一导体层,且 该第三绝缘层具有一压焊区以露出该第二导体层 。 8.如申请专利范围第7项所述之软性印刷电路板,其 中该至少一贯通孔系形成于该焊料容置区及该压 焊区之范围外。 9.如申请专利范围第7项所述之软性印刷电路板,其 中该至少一贯通孔之内壁具有导电物质。 10.如申请专利范围第7项所述之软性印刷电路板, 其中该第一导体层与该第二导体层系包含铜箔。 11.如申请专利范围第7项所述之软性印刷电路板, 更包含至少一黏着层,位于该第一绝缘层、该第一 导体层、该第二绝缘层、该第二导体层以及该第 三绝缘层之间。 12.如申请专利范围第7项所述之软性印刷电路板, 其中,该压焊区之该第二导体层表面更包含一金属 层。 13.一种软性印刷电路板之制造方法,包含: 提供一层状结构,该层状结构区分为一第一区、一 第二区以及一第三区,该第二区系介于第一区与第 三区之间,该层状结构依序包含有一第一绝缘层、 一第一导体层、一第二绝缘层、一第二导体层以 及一第三绝缘层,且分别于该第一区以及该第三区 中形成至少一贯通孔贯通该第一导体层、该第二 绝缘层以及该第二导体层; 去除该第三区之部份该第一绝缘层,以露出该第一 导体层而形成一焊料容置区;以及 去除该第三区之部份该第三绝缘层,以露出该第二 导体层而形成一压焊区。 14.如申请专利范围第13项所述之软性印刷电路板 之制造方法,更包括:去除位于该第二区之该第二 导体层以及该第三绝缘层。 15.如申请专利范围第13项所述之软性印刷电路板 之制造方法,其中于形成该至少一贯通孔贯通该第 一导体层、该第二绝缘层以及该第二导体层之步 骤后更包括: 形成一导电物质于至少一贯通孔内。 16.如申请专利范围第13项所述之软性印刷电路板 之制造方法,其中该层状结构更包括至少一黏着层 于该第一绝缘层、该第一导体层、该第二绝缘层 、该第二导体层以及该第三绝缘层之间。 17.如申请专利范围第13项所述之软性印刷电路板 之制造方法,其中于形成该压焊区之步骤后更包括 : 形成一金属层于该压焊区表面。 图式简单说明: 第一图系依据习知一实施例之软性印刷电路板原 料与成品相对关系示意图; 第二图系依据习知一实施例之软性印刷电路板成 品俯视图及与热压头相对之剖面图; 第三图系依据本发明一较佳实施例之软性印刷电 路板压焊结构俯视图及相对应之剖面图; 第四图系依据本发明一较佳实施例之软性印刷电 路板俯视图及相对应之剖面图;以及 第五图系依据本发明一较佳实施例之软性印刷电 路板制造方法流程图。 |
