| 主权项 |
1.一种光导波路装置,其特征在于包含接合: 光导波路,其系包含透过传播光之芯材与包住芯材 之镀层;及 光调变部,其系包含影响芯材内传播之光之元件。 2.如申请专利范围第1项之光导波路装置,其中前述 光调变部系包含基板、于基板上面形成之第一导 电层,以及于基板下面形成之第二导电层, 前述第一导电层与前述第二导电层系导通, 前述第二导电层系前述元件。 3.如申请专利范围第2项之光导波路装置,其中于前 述基板形成由表面贯穿至背面之贯穿孔,前述第一 导电层与前述第二导电层于贯穿孔内部导通。 4.如申请专利范围第1项之光导波路装置,其中在与 前述光调变部表面之前述光导波路接合之面,包含 为与前述芯材及前述元件之距离保持固定之隔板 。 5.一种光导波路装置之制造方法,其系制造包含具 备透过传播光之芯材与包住芯材之镀层的光导波 路,与具备影响芯材内传播之光之元件的调变部, 其中,制作前述光导波路或前述光导波路之一部分 后,将前述光调变部接合于光导波路或前述光导波 路一部分上。 6.如申请专利范围第5项之光导波路装置之制造方 法,其中前述镀层包含上部镀层与下部镀层, 将前述芯材嵌入前述下部镀层,制作前述光导波路 之一部分后, 于前述下部镀层以及前述芯材之上滴下未硬化之 树脂, 以前述树脂贴合前述光导波路与前述光调变部, 使前述树脂硬化,形成前述上部镀层。 7.一种光导波路装置之制造方法,其系制造包含具 备透过传播光之芯材与包住芯材之镀层的光导波 路,及具备影响芯材内传播之光之元件的光调变部 , 制作前述调变部后,于前述调变部之表面形成前述 光导波路。 8.如申请专利范围第7项之光导波路装置之制造方 法,其中前述光导波路于前述光调变部之前述元件 所形成之面滴下未硬化之树脂,于表面形成包含形 成前述芯材用沟之前述镀层,注入树脂于前述沟槽 使其硬化,形成前述芯材。 9.如申请专利范围第6及7项之光导波路装置之制造 方法,其中前述光调变部形成由基板之上面贯穿至 下面之贯穿孔, 于前述基板之上面、下面以及贯穿孔之内面形成 第一金属薄膜, 于前述基板上之前述第一金属薄膜之上形成第二 金属薄膜, 由于前述基板之下面形成之第一金属薄膜形成前 述元件。 10.如申请专利范围第9项之光导波路装置之制造方 法,其中于前述基板上面之前述第一金属薄膜上形 成前述第二金属薄膜,除去于前述第二金属薄膜之 一部分与前述第二金属薄膜之下面形成之前述第 一金属薄膜之一部分,形成电极与金属线接合垫。 11.一种光通信用机器,其特征在于包含以申请专利 范围第1项之光导波路装置以及以申请专利范围第 5项之光导波路装置之制造方法所制造之光导波路 装置。 图式简单说明: 图1以往之光导波路装置之概略立体图。 图2将图1所示之以往之光导波路装置之一部分放 大之概略平面图。 图3系图2所示之光导波路装置之A-A'线剖面图。 图4为说明以往之光导波路装置之问题点之图。 图5本发明之一实施型态之光导波路装置之概略立 体图。 图6系图5所示之光导波路装置之概略分解立体图 。 图7光调变部之概略立体图。 图8说明本发明之光导波路装置之制造工序之图。 图9(a)~(d)系图8之续图,皆显示相当于图8之B-B'线剖 面之剖面。 图10(a)~(d)系图9之续图。 图11(a)~(c)系图10之续图。 图12系图11之续图。 图13系图12之续图。 图14本发明之其它实施型态之光导波路装置之光 调变部之概略立体图。 图15(a)(b)(c)(d)(e)系为了说明图14所示之光调变部之 制造工序之图。 图16(a)(b)(c)系为说明图15(d)所示将光调变部与光导 波路部一体成型之工程之图。 图17本发明之进一步其它实施型态之光导波路装 置之概略立体图。 图18系图17所示之光导波路装置之C-C'线剖面图。 图19本发明之进一步其它实施型态之光导波路装 置之概略平面图。 图20(a)(b)系图19之光导波路装置之D-D'线剖面图以 及E-E'线剖面图。 图21本发明之进一步其它实施型态之光导波路装 置之概略平面图。 图22系图21所示之光导波路装置之F-F'线剖面图。 图23说明利用本发明之光导波路装置之光通信系 统之图。 图24说明利用本发明之光导波路装置之光通信系 统之图。 |
